快速成型密排電阻絲燒結工藝

快速成型密排電阻絲燒結工藝

快速成型工藝發(fā)展至今已近三十年，多種成型方法發(fā)展日趨成熟，多種方法的工業(yè)應用范圍在不斷地擴展，為越來(lái)越多的企業(yè)所接受和認可。近些年來(lái)，快速成型的研究熱點(diǎn)主要為成型材料和工業(yè)應用。

　　大多數成型設備的成本較高，多種成型方法需采用昂貴的激光器作為能量來(lái)源，這是阻礙快速成型技術(shù)應用推廣的障礙之一。密排電阻絲燒結區別于選擇性激光燒結的最大特點(diǎn)在于將加熱裝置由激光器改為電阻絲加熱板，從而可以降低成型設備的制造費用。

優(yōu)點(diǎn)：設備成本較低。相對于價(jià)格昂貴的激光器，密排電阻絲燒結工藝采用電阻絲加熱板為加熱裝置，降低了成型設備的制造成本，有利于應用推廣；不需要支撐。成型過(guò)程中，每一層多余的粉末（即非燒結截面的粉末）可作為下一層的自然支撐，簡(jiǎn)化了后處理的過(guò)程；較小翹曲和變形。由于每層截面是同時(shí)一體成型，避免了同一層不同部位不同時(shí)固結產(chǎn)生的內應力，從而減小制件由內應力產(chǎn)生的變形和翹曲。

缺點(diǎn)：成型精度較低。由于電阻絲的密排程度受電路板制作水平限制，每根電阻絲的加熱范圍也很難精確控制，固燒結精度還有待進(jìn)一步提高；成型時(shí)間有待進(jìn)一步論證和實(shí)驗確認。雖然每一截面層可同時(shí)一體成型，但電阻絲升溫速率的快慢以及材料受熱熔融的速度還有待進(jìn)一步探討，成型速度的快慢還難以確定。

　　對應于密排電阻絲燒結工藝的缺陷，其未來(lái)的研究和發(fā)展趨勢主要是提高成型精度和縮短成型時(shí)間，可進(jìn)一步細化為以下幾方面：

　?。?）電路板制作水平的發(fā)展。提高電路板制作的精細程度，使電阻絲可以盡可能密集地排布，而且應控制電路板的制作成本，以降低成型設備的價(jià)格。

　?。?）新型電阻絲材料的研究。新型電阻絲材料應具有升溫快的性能，且易加工為極細的絲狀，從而有利于增大電阻絲在電路板上的排列密度，提高成型精度。

（3）成型材料的研究。低軟化點(diǎn)、較窄的熔融溫度區間是密排電阻絲燒結工藝材料的發(fā)展方向。
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